Giải pháp chống nhiễu điện từ EMI trong thiết bị điện tử – Pros Technology

Linh kiện bán dẫn, Bảng mạch điện tử, Thiết bị 5G, Thiết bị điện tử thế hệ mới .

EMI Shielding for Semiconductor EMI Shielding for 5G Device (Smartphone)
EMI Shielding for Electric Battery EMI Shielding for Electric Motor

EMI Shielding for Camera Module

 

  • Với sự sinh ra ngày một nhiều của các thiết bị điện tử không dây, các đơn vị sản xuất công nghiệp đang gặp khó khan với các loại tuy nhiên điện từ, tuy nhiên tín hiệu từ nhiều nguồn khác nhau, phát ra cùng tần số, gây ra hiện tượng kỳ lạ nhiễu tuy nhiên điện tử EMI .

  • Những thiết bị văn minh ngày này thường được trang bị các linh phụ kiện phát tuy nhiên vô tuyến nhằm mục đích tạo thuận tiện cho việc liên kết không dây, nhưng đồng thời lại tạo ra các yếu tố về nhiễu tuy nhiên và nhiễu điện từ bên trong thiết bị. Để xử lý yếu tố này, một loại vật tư có năng lực dẫn điện và chống nhiễu điện từ tốt cần được sử dụng để giảm thiểu ảnh hưởng tác động của nó đến các linh phụ kiện xung quanh trên bảng mạch cũng như tăng tuổi thọ của loại sản phẩm cuối .

  • Thiết bị điện tử ( đồng hồ đeo tay mưu trí, điện thoại cảm ứng, tablet, loa mưu trí, trợ lý ảo, … ) ngày càng được phong cách thiết kế nhỏ gọn, mỏng dính nhẹ, thì những yếu tố tương quan đến chống nhiễu và lựa chọn vật tư tương thích càng được chăm sóc .

Các giải pháp chống nhiễu điện từ EMI

Chống nhiễu điện từ cho toàn bộ mạch điện

Electric Battery EMI Sealant and Gasketing Electric Motor Gasketing Adhesive

Các tia tuy nhiên điện từ sẽ được chặn lại bằng một lớp keo bịt kín dẫn điện ( thường bằng silicone hoặc epoxy – xem them về keo dẫn điện tại đây ) tạo thành một lớp gioăng bao quanh vỏ của thiết bị hoặc mô-đun, mạch điện tử. Đây là giải pháp tuyệt vời cho thiết bị có size trung bình hoặc lớn, có đủ khoảng trống phong cách thiết kế cho phần gioăng them vào này .
Bên cạnh năng lực chống nhiễu điện từ, lớp keo tạo gioăng này còn là một lớp kết dính cơ khí tuyệt vời để gia cố lớp vỏ của thiết bị và mô-đun. Keo dẫn nhiệt thường chống chịu tốt với ngoại lực, chống nước và các hóa chất, dầu nhớt xâm lấn trong quy trình vận khô hanh của loại sản phẩm cuối, bảo vệ độ bền theo thời hạn .

EMI Sealant for entire board

MOMENTIVE CXE16-0226BEMI Sealant MOMENTIVE CXE16-0226B

Lớp phủ trên các linh phụ kiện bán dẫn / linh phụ kiện điển tử chống nhiễu điện từ

Phương pháp chống nhiễu điện từ này được tăng trưởng nhằm mục đích xử lý các yếu tố về phong cách thiết kế các mẫu sản phẩm mỏng dính nhẹ như đồng hồ đeo tay mưu trí, điện thoại cảm ứng, thiết bị 5G, trợ lý ảo, … và sử dụng ở cấp linh phụ kiện bán dẫn :

  • Linh kiện phát sóng RF
  • Linh kiện kết nối không dây
  • Cảm biến
  • Nhiều các thiết bị nhạy cảm khác có trên mạch hoặc mô-đun điều khiển.

Cách sử dụng lớp phủ EMI này lại được chia thành hai giải pháp, tùy thuộc vào mức độ nhiễu điện từ và phong cách thiết kế của thiết bị cuối :

   EMI Shielding for Semiconductor

Lớp phủ mỏng mảnh trên vỏ sắt kẽm kim loại của một mô-đun hoặc của một linh phụ kiện bán dẫn đã được đóng gói

Lớp ngăn cách mỏng dính này được phun phủ một cách đồng điệu lên mặt phẳng ( mặt trên và các cạnh ) của phần vỏ sắt kẽm kim loại phủ bọc hàng loạt linh phụ kiện. Lớp phủ này không những thực thi công dụng chống nhiễu điện từ mà còn kết dính tốt với phần vật tư đàn hồi tốt bảo vệ các linh phụ kiện ( nếu có ) .
Công nghệ này giúp quy trình sản xuất trở nên đơn thuần, dễ lan rộng ra và tạo thuận tiện trong phong cách thiết kế so với các giải pháp truyền thống cuội nguồn như PVD / sputtering .

Tính chất tổng quan

EMI 8660S

EMI 8880S

Cách sử dụng Phun phủ Phun phủ
Độ nhớt, 5 rpm ( cP ) 250 550
Chỉ số lưu hóa ( 0.5 rpm / 5 rpm ) 1.2 1.4
Loại hạt dẫn điện Proprietary Ag Proprietary Ag
Điện trở kháng ( Ω ∙ cm )

1.5 x 10^-5

7.9 x 10 ^ – 6
Điều kiện khô 175 °C, 1 hour in air 175 °C, 1 hour in air
Độ dày lớp phủ tối ưu ( µm ) 3 ~ 5 3 ~ 5
Khả năng kết dính với EMC ( ASTM Cross Hatch Test ) 5B ( 0 % peel 5B ( 0 % peel
Độ hiệu suất cao chống nhiễu ( dB ) 90 ( Tốt ) 90 ( Tốt )
Giải bước tuy nhiên chống nhiễu khuyên dùng 500 MHz ~ 10 GHz 10 MHz ~ 10 GHz

Vách chống nhiễu điện từ giữa các thành phần trên cũng một mô-đun hoặc cũng một linh phụ kiện bán dẫn

Đường vật tư tạo vách này được tạo nên từ vật tư dẫn điện tốt – loại vật tư này với độ nhớt tương thích để điền đầy vào các vách ngăn nhỏ nhất giữa các linh phụ kiện trên mạch – tạo nên một lớp chống nhiễu điện từ hoạt động giải trí hiệu suất cao. Cũng giống với lớp phủ, vách ngăn này kết dính tốt với các vách ngăn khác ( nếu có ) phía trong và phần đế giữ linh phụ kiện phía dưới .

Tính chất tổng quan

Giá trị

Cách sử dụng Tra tự động hóa hoặc bán tự động hóa
Độ nhớt, 5 rpm ( cP ) 5000
Chỉ số lưu hóa ( 0.5 rpm / 5 rpm ) < 1.5
Loại hạt dẫn điện Ag or Ag-coated Cu
Điện trở kháng ( Ω ∙ cm ) 7.0 x 10 ^ – 5
Chất kết dính EMC, Copper, Solder
Độ rộng vách / khoảng cách giữa các linh phụ kiện tối thiểu ( µm ) 60
Tỷ lệ của vách ngăn ( Độ sâu : chiều rộng ) Lên đến 10 : 1
Biến dạng của keo sau khô Thấp
Khả năng chống chịu với áp lực đè nén

Tốt

Tùy vào loại mẫu sản phẩm cuối và ngân sách sử dụng, hoàn toàn có thể sử dụng nhiều giải pháp để vô hiệu hiện tượng kỳ lạ nhiễu điện từ có trong thiết bị điện tử. Liên hệ với chúng tôi nếu cần trợ giúp :
hotline : ( + 84 ) 984 695 398

E-Mail : [email protected]

Source: https://vvc.vn
Category : Điện Tử

BẠN CÓ THỂ QUAN TÂM

Alternate Text Gọi ngay